Jak ocenić jakość procesu obróbki powierzchni platformy spawalniczej 3D?

1. Kontrola wzrokowa
Obejrzyj powierzchnię wizualnie lub za pomocą szkła powiększającego pod kątem płaskości i wad, takich jak zadrapania, wgniecenia, utlenienie lub zanieczyszczenia. Obszary krytyczne (takie jak powierzchnie styku spawania) powinny być wolne od widocznych uszkodzeń, a wykończenie powierzchni musi spełniać wymagania procesu.
2. Ocena jakości poszycia
Pomiar grubości: Zmierz grubość powłoki przy użyciu-nieniszczącego sprzętu, takiego jak spektrometr fluorescencji rentgenowskiej (XRF). Na przykład proces ENIG wymaga warstwy niklu o grubości większej lub równej 3-5 µm i warstwy złota o grubości 0,05-0,15 µm; grubość folii OSP musi być stabilna i wynosić 0,2–0,5 μm.
Test zwilżania: zgodnie z normą IPC-TM-650 kąt zwilżania kwalifikowanych podkładek powinien wynosić<90°, and the solder spreading area should be >75%, aby zapobiec zimnym lutom.
Pozostałości ciał obcych: Wykryj opad (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. Kontrola chropowatości powierzchni
Chropowatość powierzchni bezpośrednio wpływa na przyczepność powłoki i zwykle jest kontrolowana w zakresie od 1/5 do 1/4 grubości suchej powłoki. Zaleca się, aby szorstkość (Rz) piaskowania wynosiła (4-6) × Ra, a konkretną wartość należy dostosować zgodnie z wymaganiami procesu. Metoda rysika jest powszechnie stosowaną metodą wykrywania, która pozwala szybko określić ilościowo chropowatość.
4. Weryfikacja siły wiązania
Test przyczepności: Stosując test odrywania taśmy 3M, obszar odrywania powłoki wynosi<5% is considered acceptable.
Analiza przekroju metalograficznego: obserwuj strukturę poszycia poprzez-analizę przekroju poprzecznego; powinien znajdować się obszar słabego wiązania na styku warstwy niklu/złota<5%.
Test cięcia warstwa-po-warstwie: przyciąć powłokę do podłoża; brak „łuszczenia się” pomiędzy warstwami oznacza silne wiązanie.
5. Parametry procesu i warunki przechowywania
Parametry galwanizacji: Na przykład gęstość prądu przewodzenia wynosząca 2 ASD i gęstość prądu wstecznego wynosząca 0,5 ASD w galwanizacji impulsowej może poprawić jednorodność galwanizacji.
Środowisko przechowywania: płyty OSP należy zapakować próżniowo-w ciągu 36 godzin, a wilgotność podczas przechowywania srebrnych płyt zanurzeniowych powinna wynosić<60% RH.